近日，由我司代理的棱晶半导体全新推出 LGS5602H锂电池转干电池充放电管理芯片，创新合封 OVP（过压保护）芯片，将热插拔耐压能力一举提升至 50V，搭配卓越的充放电性能与全方位保护机制，重新定义 “锂转干” 设备的安全与高效标准。 在同规格产品中，LGS5602H价格比竞品低 30% 以上，一举成为最具性价比的锂转干产品。以 “更低成本享受更高配置” 的核心竞争力，成为众多行业客户的优选方案... 阅读更多
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全球模拟芯片市场即将迎来新一轮价格调整。12月19日，模拟芯片大厂ADI对其代理商发布涨价函，宣布自2026年2月1日起，将对旗下全系列产品进行价格调整。 此次涨价的核心驱动因素包括原材料、人力、能源及物流等环节的通胀压力持续走高。根据业内消息，ADI此次整体涨价幅度约为15%，其中近千款军规级MPNs产品涨幅或高达30%。 模拟芯片市场的另一巨头德州仪器已经在今年8月率先行动，调涨了超过6000... 阅读更多
一款仅有指甲盖大小的芯片，正在重新定义日常用电体验。遥控器、话筒、指纹锁、玩具、剃须刀、照相机……这些离不开干电池的设备，即将迈入“终身免更换”的绿色时代。 由我司代理的棱晶半导体日前推出的LGS5602锂电池转干电池充放电管理芯片，凭借高集成度、1A充电、3.5A放电能力以及高转换效率，彻底解决了锂电池与传统1.5V设备之间的兼容难题。如今，LGS5602再度升级，除去原有的DFN2×3封装之外... 阅读更多