在当今智能化时代，电子设备对电源管理的要求日益严苛——既要满足宽电压输入、高效率转换，又需兼顾低噪声、小体积与高可靠性。无论是工业设备的复杂工况、通信基站的高频干扰，还是医疗仪器的精密供电，电源模块的稳定性与性能直接决定了终端产品的竞争力。
LGS5160C：高效电源管理的全能选手
棱晶半导体推出的LGS5160C同步降压转换器，凭借其4.5V-65V超宽输入电压范围与3A大电流输出能力，成为高压、高可靠性场景的优选方案。其核心优势在于：
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高效率与低功耗
在智能照明时代，LED灯具的调光性能直接影响用户体验。然而，传统调光技术常因频闪问题饱受诟病——低频率的PWM调光会让光线产生肉眼可见的闪烁，长期使用易引发视觉疲劳，甚至影响健康。如何实现**“无频闪、高精度、广范围”的调光？棱晶半导体推出的LGS63032数字调光LED驱动芯片，以创新技术给出了完美答案！
频闪痛点：为何传统调光技术难以满足需求？
频闪问题的核心在于调光频率。传统模拟调光或低频PWM调光（如100Hz以下）会导致LED电流周期性快速开关，产生明显闪烁。尤其在摄影、阅读、车载照明等场景中，频闪不仅降低视觉舒适度，还可能干扰设备成像或引发安全隐患。
LGS63032的突破：高频数字调光，彻底消除频闪
作为专为高端LED照明设计的驱动芯片，LGS63032通过数字PWM调光技术… 阅读更多 Read the rest
在高效、电压调节灵活性和稳定性的应用场景中，升压和升降压芯片几乎是不可或缺的核心组件。
升压和升降压芯片的作用
- 升压（Boost）芯片的主要功能是将输入电压提升至所需的更高电压，这对于许多设备尤为重要。例如，在电池供电的设备中，电池的电压通常较低，可能只有3.7V或12V，而一些电路、传感器或无线模块需要较高的电压才能稳定工作。此时，升压芯片可以将这些较低的电压转换为所需的高电压，从而保证系统的稳定性。
- 升降压（Buck-Boost）芯片则更为灵活，它能根据输入电压的不同情况，将电压稳定在一个预设的输出范围。无论输入电压高于、低于，还是接近输出电压，升降压芯片都能保持输出电压的稳定。举个例子，如果你在设计一个太阳能电池板系统，白天太阳强烈时电压较高，晚上太阳能电池板的电压较低，升降压芯片可以确保白天和晚上的电压都能稳定地转换为所需电压，保证电池的有效充电。
引言：高压电源设计的新挑战
在工业自动化、通信基站、新能源设备等场景中，高压输入（如48V）的电源需求日益增长。然而，传统降压方案在高压转换时面临效率低、体积大、可靠性差等痛点。
LGS5148——一款专为高压场景打造的同步降压转换器，凭借48V宽输入、97%超高效率、3mm×3mm超小封装，为工程师提供高性能、高集成度的解决方案！
核心亮点：LGS5148为何成为高压场景的“理想之选”？
- 宽输入电压，灵活适应复杂环境
- 8V-48V超宽输入范围，轻松应对工业电源波动、多节电池组等高电压场景。
- 5V-40V可调输出，满足多样化负载需求，适配TEC、光模块、网络设备等应用。
来源: https://mp.weixin.qq.com/s/DBTSHyNclm4tubGZC7fx-Q
当地时间1月23日，模拟芯片巨头德州仪器（TI）公布了2024年第四季及2024全年业绩，整体业绩均同比下滑，特别是2025年第一季度盈利指引低于市场预期，导致德州仪器1月24日股价大跌7.52%。
2024年四季度净利润下跌12.1%
具体来说，德州仪器2024年第四季实现营业收入40.1亿美元，同比下降约2%，环比下滑3%，但高于分析师预期的38.6亿美元；营业利润13.77亿美元，同比下滑10%；净利润12.05亿美元，同比下跌12.1%；… 阅读更多 Read the rest
来源：https://mp.weixin.qq.com/s/4311j1UlTggx3v4SlcLvlg
在1月21日凌晨，台湾岛内遭遇了一场震级达到6.4级的强烈地震，此次地震对多个地区造成了不同程度的损害。其中，半导体制造业巨头台积电位于南科科技园区的工厂也遭受了显著影响，地震导致厂区内机台设备发生位移，并有晶圆受损，给公司的生产运营带来了严峻挑战。
据记录，地震发生时，台积电南科厂区测得的震度高达5级。为确保员工安全，厂区立即启动了紧急疏散程序，所有员工在凌晨1点左右被成功疏散并清点完毕，确认无人受伤。同时，各厂区也迅速完成了震后建筑安全检查，确认所有建筑结构安全稳定。
据中国台湾中广新闻网报道，地震发生后，台积电迅速行动，召集了生产线员工及设备供应商，全力投入到设备复位、晶圆修复等灾后恢复工作中。据供应链消息透露，尽管台积电3纳米和5纳米的先进制程Feb18厂作为新建工厂具备较高的防震能力，但此次地震仍导致约30%至40%的设备受到影响，损失程度不亚于去年4月3日的地震。据统计，18A和18B两厂受损的晶圆数量大约在2.5万至3万片之间。
此外，台积电12英寸晶圆Feb14厂也遭受了严重震损。据供应链消息估计，该厂约有一半的机台设备受到了影响，14A和14B两厂的报废晶圆数量更是超过了3万片。此次地震给晶圆18厂和晶圆14厂带来的整体损失预计将达到30亿新台币以上（约合9150万美元），报废晶圆总数接近6万片。
目前，台积电正在全力以赴进行抢修工作。据最新消息，晶圆18厂预计将于23日全面恢复生产。而晶圆14厂的抢修工作仍在紧张进行中，具体恢复生产的时间表尚未确定。台积电表示，公司将尽最大努力尽快恢复生产，以减轻地震对公司运营和客户的影响。
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