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当地时间1月23日，模拟芯片巨头德州仪器（TI）公布了2024年第四季及2024全年业绩，整体业绩均同比下滑，特别是2025年第一季度盈利指引低于市场预期，导致德州仪器1月24日股价大跌7.52%。
2024年四季度净利润下跌12.1%
具体来说，德州仪器2024年第四季实现营业收入40.1亿美元，同比下降约2%，环比下滑3%，但高于分析师预期的38.6亿美元；营业利润13.77亿美元，同比下滑10%；净利润12.05亿美元，同比下跌12.1%；… 阅读更多 Read the rest
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在1月21日凌晨，台湾岛内遭遇了一场震级达到6.4级的强烈地震，此次地震对多个地区造成了不同程度的损害。其中，半导体制造业巨头台积电位于南科科技园区的工厂也遭受了显著影响，地震导致厂区内机台设备发生位移，并有晶圆受损，给公司的生产运营带来了严峻挑战。
据记录，地震发生时，台积电南科厂区测得的震度高达5级。为确保员工安全，厂区立即启动了紧急疏散程序，所有员工在凌晨1点左右被成功疏散并清点完毕，确认无人受伤。同时，各厂区也迅速完成了震后建筑安全检查，确认所有建筑结构安全稳定。
据中国台湾中广新闻网报道，地震发生后，台积电迅速行动，召集了生产线员工及设备供应商，全力投入到设备复位、晶圆修复等灾后恢复工作中。据供应链消息透露，尽管台积电3纳米和5纳米的先进制程Feb18厂作为新建工厂具备较高的防震能力，但此次地震仍导致约30%至40%的设备受到影响，损失程度不亚于去年4月3日的地震。据统计，18A和18B两厂受损的晶圆数量大约在2.5万至3万片之间。
此外，台积电12英寸晶圆Feb14厂也遭受了严重震损。据供应链消息估计，该厂约有一半的机台设备受到了影响，14A和14B两厂的报废晶圆数量更是超过了3万片。此次地震给晶圆18厂和晶圆14厂带来的整体损失预计将达到30亿新台币以上（约合9150万美元），报废晶圆总数接近6万片。
目前，台积电正在全力以赴进行抢修工作。据最新消息，晶圆18厂预计将于23日全面恢复生产。而晶圆14厂的抢修工作仍在紧张进行中，具体恢复生产的时间表尚未确定。台积电表示，公司将尽最大努力尽快恢复生产，以减轻地震对公司运营和客户的影响。
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